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荣晖深耕线路板18年，凭着深厚的技术积累、先进的产品设计能力，与多家知名客户建立了长期合作的关系。同时，公司不断进行产品创新，向产业上游延伸，聚焦技术壁垒更高的领域，目前已获得22件实用新型专利，并持续加大技术研发投入，以确保领先优势。

FPC软板

板厚：1.6mm
最小孔径：0.15mm
线宽/线距：4/4mil
表面处理：Glod
金厚：0.02-0.05um
钯厚：0.02-0.075um
镍厚：2-8um
盲孔：L1-L2/L4-L3

FPC软板

板厚：0.8mm
最小孔径：0.15mm
线宽/线距：3/3mil
表面处理：OSP
最小绿油桥：4mil
OSP厚：0.2-0.5um
阻抗要求：差分阻抗100Ω±10%

PCB板

板厚：0.6mm
最小孔径：0.15mm
线宽/线距：2/2mil
表面处理：Glod
金厚：0.02-0.05um
钯厚：0.02-0.075um
镍厚：2-8um

FPC软板

板厚：0.15mm
最小孔径：0.075mm
线宽/线距：2/2mil
表面处理：Glod
金厚：0.02-0.05um
镍厚：2-8um
盲孔：L1-L2/L3

FPC软板

板厚：0.1mm
最小孔径：0.1mm
线宽/线距：2/2mil
表面处理：Glod
金厚：0.1-0.15um
镍厚：2-8um
阻抗要求：差分阻抗90Ω±10%

FPC软板

板厚：0.1mm
最小孔径：0.1mm
线宽/线距：2/2mil
表面处理：Glod
金厚：0.1-0.15um
镍厚：2-8um
电阻要求3.5mΩ±10%

高精密度多层板

板厚：1.6mm
最小孔径：0.2mm
纵横比：8：1
层数：10层
线宽/线距：3/3mil
表面处理：沉镍金
板材类型：FR-4tg170
盲孔：L1-L4

高厚径比多层板

板厚：3.2mm
最小孔径：0.25mm
纵横比：10：1
层数：18层
线宽/线距：4/4mi
表面处理：沉镍金
板材类型：FR-4
芯板厚：0.1mm（不含铜）
阻抗要求：差分阻抗±10%

六层板

压合板厚：1.5mm
最小孔径：0.2mm
纵横比：8：1
表面油墨：哑黑
板材类型：FR-4，Tg150
外层最小线宽/线距：3/3mil
最小BGA：8mil
镍金厚：镍120um，金1um
内层空间：6mil
表面处理：沉镍金
最小孔距：0.3mm

四层工控板

板厚：1.6mm
纵横比：8：1
表面处理：无铅喷锡
板材类型：FR-4tg170
铜厚：3OZ
防焊厚度：50um

PCB板

板厚：1.6mm
最小孔径：0.3mm
纵横比：6 ：1
表面处理：OSP+沉金+金手指
表面油墨：黑油
最小BGA直径：10mil（0.25mm)

PCB板

板厚：2.0mm
最小孔径：0.2mm
纵横比: 10:1
表面处理：沉金
最小线宽/线距：4/4mil
金厚：3um

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